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北京特思迪获得一种侧向定位组织专利缩短研磨头与晶圆对准时刻进步功率

来源:乐发国际    发布时间:2025-02-18 01:45:48
钻头研磨机 阅读(399)

  金融界2025年1月17日音讯,国家知识产权局信息数据显现,北京特思迪半导体设备有限公司获得一项名为“一种侧向定位组织”的专利,授权公告号CN 222345194 U,请求日期为2024年5月。

  专利摘要显现,本请求供给一种侧向定位组织,归于半导体加工设备技术领域,包含:基座;定位轴;导向轮,安装在定位轴端部,导向轮具有随定位轴上下滑动的作业方位及非作业方位,在作业方位,导向轮与定位轮合作对放置在研磨盘上的晶圆承载盘做定位。机械手将带有晶圆的承载盘放置在研磨盘上后,研磨回旋扭转转过程中带动承载盘一起进行旋转移动,承载盘别离抵接至导向轮和定位轮上,导向轮和定位轮会阻挠承载盘跟从研磨盘持续滚动,承载盘会被约束在导向轮与定位轮处,以此来完成对承载盘的定位,使得研磨头每次都能移动至导向轮与定位轮约束承载盘的方位,快速对准承载盘,对晶圆进行研磨,缩短了研磨头与晶圆的对准时刻,进步了晶圆的研磨功率。

  天眼查资料显现,北京特思迪半导体设备有限公司,成立于2020年,坐落北京市,是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册本钱1656.925954万人民币,实缴本钱712.235754万人民币。经过天眼查大数据分析,北京特思迪半导体设备有限公司参加招投标项目99次,知识产权方面有商标信息32条,专利信息117条,此外企业还具有行政许可20个。


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